Modułowe obudowy dla systemów IoT i elektroniki przemysłowej
EX-CON Polska, jako autoryzowany dystrybutor BOPLA, prezentuje BoVersa – modułowy system obudów małogabarytowych, zaprojektowany dla cyfryzacji przemysłu oraz aplikacji IoT. Konstrukcja opiera się na podstawie, pokrywie funkcjonalnej i pokrywie designerskiej, co umożliwia dobór konfiguracji do urządzeń przenośnych, biurkowych, ściennych i masztowych.
Konstrukcja hybrydowa i odprowadzanie ciepła
Model BoVersa wyróżnia się połączeniem wersji z poliwęglanu (PC UL 94 V0) z opcjami aluminiowymi wyposażonymi w radiator, co zapewnia odporność środowiskową oraz skuteczne odprowadzanie ciepła w aplikacjach wymagających stabilnej pracy. Transparentne i półprzezroczyste pokrywy pozwalają na integrację oświetlenia lub podgląd wnętrza urządzenia, a wersje ramkowe ułatwiają montaż wyświetlacza i klawiatury membranowej.
Wysoki stopień ochrony i zastosowanie w automatyce
System oferuje stopień ochrony IP66 i IP68 oraz zgodność z normą DIN EN 45545 HL3, dzięki czemu sprawdza się w automatyce przemysłowej, systemach embedded oraz rozwiązaniach bezprzewodowych. Różne kolory elementów pozwalają na personalizację urządzeń, a obróbka pokrywy poszerza możliwości projektowe.
BoVersa łączy nowoczesny wygląd i funkcjonalność, dlatego stanowi idealne rozwiązanie dla producentów elektroniki oczekujących niezawodnej ochrony i elastycznej integracji. W sprawie doboru wariantu zapraszamy do kontaktu pod adresem info@ex-con.pl.
EX-CON Polska Sp. z o.o.
ex-con.pl
